Starrflexible Leiterplatte mit Seitentastensensor für Mobiltelefone

Honflex Mobile Phone Side Key Sensor Rigid-Flex PCB ist eine fortschrittliche elektronische Lösung, die traditionelle mechanische Seitentasten mit modernsten Rigid-Flex PCB- und FPC-Technologien kombiniert. Es wurde für Smartphone-Hersteller und -Käufer entwickelt und unterstützt Druckmessung, haptisches Feedback und Fingerabdruckerkennung. Diese Kernkomponente ermöglicht ultradünne, leichte, wasser- und staubdichte Designs und gewährleistet gleichzeitig eine nahtlose Ästhetik und hohe Zuverlässigkeit für moderne Mobilgeräte.

Kernstruktur und Funktionen:

Starrer Bereich: Entwickelt für die Montage wesentlicher Sensorchips (z. B. Drucksensor-ICs), Steuerschaltkreise, Anschlüsse und andere Komponenten, die eine stabile mechanische Unterstützung erfordern.

Flex-Bereich: Fungiert als Brücke, die den seitlichen Tastenbereich mit dem Mainboard verbindet und biegbar ist. Noch wichtiger ist, dass dieser Bereich selbst als flexibler Sensorbereich konzipiert werden kann, der den Druck direkt erkennt.

Versteifungs-/Knopfbereich: An Stellen, die externen Kontakt erfordern, werden normalerweise Edelstahlbleche oder FR4-Versteifungen platziert. Diese übertragen den Fingerdruck, bieten eine klare physische Unterstützung und verhindern eine Beschädigung der Leiterplatte.

Wichtige Leistungsvorteile:

Hohe Empfindlichkeit und 3D-Touch: Verwendet präzisionsgefertigte kapazitive Sensorschaltkreise, die Druckerkennung und Gestenerkennung unterstützen. Benutzer können Aktionen wie Lautstärkeregelung oder Ein-/Ausschalten ausführen, indem sie einfach bestimmte Bereiche auf dem Mittelrahmen des Telefons berühren, was ein modernes Touch-Erlebnis bietet.

Extrem dünn und flexibel: Die Dicke des flexiblen Abschnitts kann auf 0,1 mm genau eingestellt werden und passt sich perfekt den geschwungenen Konturen des Mittelrahmens des Telefons an. Die starren Abschnitte beherbergen Treiber-ICs und passive Komponenten, wodurch eine hohe Integration erreicht und interner Platz gespart wird.

Hohe Zuverlässigkeit und Abdichtung: Basierend auf einem Design ohne mechanische Öffnungen, kombiniert mit EMI-Abschirmungstechnologie und wasserdichten Deckschichten, erreicht der seitliche Tastenbereich die Wasserdichtigkeitsklasse IP68. Dieses Design verhindert wirksam Fehlauslösungen und Signalstörungen und verbessert so die allgemeine strukturelle Integrität des Telefons.

Wichtige technische Parameter:

Produktstruktur: 1+N+1 oder 2+N+2 Starr-Flex-Konstruktion

Plattendicke: Flexbereich: 0,12 mm ± 0,02 mm; Starrer Bereich: 0,3 mm – 0,6 mm

Mindestlinienbreite/-abstand: 0,05 mm / 0,05 mm

Sensortyp: kapazitive Erfassung mit gegenseitiger Kapazität/Eigenkapazität

Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C

Anwendungsszenarien

Dieses Produkt eignet sich in erster Linie für seitliche Ein-/Aus-Tasten, Lautstärketasten und Gaming-Schultertasten in Flaggschiff-Smartphones, robusten Telefonen und faltbaren Telefonen.

Unser Wertversprechen

Wir sind auf die Bereitstellung branchenführender Starrflex-Platinenlösungen für mobile Side-Key-Sensing-Anwendungen spezialisiert. Wir bieten nicht nur standardisierte, hochzuverlässige Produkte an, sondern verfügen auch über starke Fähigkeiten in den Bereichen kollaboratives Design, Simulationsoptimierung und kundenspezifische Entwicklung. Unterstützt durch umfassendes Fachwissen in den Bereichen Präzisionsschaltungsverarbeitung, Materialwissenschaft und Signalintegritätsanalyse arbeiten wir eng mit Kunden zusammen, um umfassende Prozessunterstützung – vom Konzeptentwurf bis zur Massenproduktion – zu bieten, die auf spezifische ID-Designs und Stapelarchitekturen zugeschnitten ist. Wir sind bestrebt, innovative Technik zu nutzen, um Kunden dabei zu helfen, die Grenzen des Platzbedarfs und der Leistung von Smartphones zu erweitern, was uns zu Ihrem vertrauenswürdigen Partner für Kernkomponenten macht.

FAQ

1. Was ist eine starr-flexible Leiterplatte mit Seitentastensensor von Honflex?

Es handelt sich um eine ultradünne, hochpräzise Leiterplatte, die starre und flexible Schaltkreise kombiniert und mechanische Seitentasten durch druckempfindliche, haptische und wasserdichte Funktionen ersetzt.

2. Welche Funktionen bietet es?

Honflex-Boards bieten leichte, nahtlose, staub- und wasserdichte Designs mit hoher Zuverlässigkeit und optionaler Fingerabdruckerkennung.

3. Wer kann es nutzen?

Smartphone-Hersteller, ODMs und Komponentenlieferanten sind auf der Suche nach langlebigen und präzisen Nebentastenlösungen.

4. Ist eine Anpassung möglich?

Ja, Honflex unterstützt maßgeschneiderte Designs hinsichtlich Größe, Form, Sensorfunktion und Integration mit mobilen Geräten.

5. Warum Honflex wählen?

Mit seiner Expertise in hochdichtem Design, Präzision im Mikrometerbereich und thermisch-mechanischer-elektrischer Co-Simulation gewährleistet Honflex eine hohe Signalintegrität und globale Markenqualität.

Kontaktieren Sie uns

Für weitere Produktdetails oder zur Besprechung von Kooperationsmöglichkeiten wenden Sie sich bitte an:

Ding Rui (Terry Ding), Vizepräsident

Tel.:+86-18750290300

E-Mail:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), Geschäftsführer

Tel.:+86-15959382432

E-Mail:yhwang@hon-flex.com

Web:https://www.hongflex.com